Intel, hedefleri doğrultusunda EUV litografi yani çip üretiminde kullanılan ASML’nin makinelerini sektörde ilk alan ve kurulumu yapan firma konumunda. Bu bağlamda Intel’in ana rakibi TSMC ve Samsung’u Ar-Ge çalışmalarında geride bıraktığını söyleyebiliriz. High-NA litografi aracı, Intel’in mevcut EUV araçlarıyla mümkün olandan 1,7 kata kadar daha küçük çipler basmasını sağlayacak. Bu makineler sayesinde Intel, standart ve mevcuttaki Low-NA EUV makinelerine kıyasla High-NA EUV makineleriyle transistör yoğunluğu 2,9 kata kadar artırabilecek.
Intel’ın bu zayıflığından yararlanan TSMC ise AMD gibi rakiplere daha üstün süreç teknolojileri sağlayarak mimari düzeyde daha fazla oyun alanı ve daha fazla verimlilik sağladı. Intel en nihayetinde ‘Intel 4’ ile EUV teknolojisi benimsemiş olsa da halen TSMC’den birkaç nesil geride. Ancak firma, daha önceki haberlerimizde detaylarını verdiğimiz üzere, dört yılda beş üretim sürecine geçmeyi hedefliyor.
Intel’ın ana hedefi Intel 14A (1.4nm sınıfı) işlem sürecini ve bunun hemen ardından gelecek Intel 10A (1nm) sürecini High-NA EUV sistemleriyle geliştirmek istiyor. Bu bağlamda firma, 2025’te 18A ile teknolojinin temellerini atarak riski düşürecek ve ardından 14A’ya geçecek.
Yeni High-NA makineleri yolda
Daha ileri okumalar için aşağıdaki haberlerimize bir göz atabilirsiniz:
Bu makinenin tanesi 400 milyon dolar ve dünyanın geleceğini şekillendirecek
Intel artık zirvede: İşte Intel 18A (1.8nm), 14A (1.4nm) ve yeni yol haritası
Intel ve ASML, yeni gelişmiş çip üretim aracını ilk defa çalıştırdı