Bildiğiniz gibi Samsung, Motorola ve Huawei dahil olmak üzere çok sayıda marka, Çin’de kapaklı telefonlar piyasaya sürdü. Bu isimler arasında bulunmayan tek marka ise Xiaomi. Ancak bu bekleyiş çok yakında sonlanıyor. Marka bugün yeni katlanabilir telefon olan Xiaomi Mix Flip‘in tasarımını gösteren bir poster yayınladı.
İşte Xiaomi Mix Flip
Paylaşılan tanıtım görseline göre Xiaomi Mix Flip , siyah, beyaz ve mor olmak üzere üç renkte mevcut olacak. Ayrıca arka panelin sol üst yarısı, dikey çift kamera kurulumu için ayrılmış. Bunun yanında da büyük bir kapak ekranı bizleri karşılıyor. Detaylı olarak baktığımızda, kapak ekranının iki parçaya bölünebildiğini ve bu sayede çift kamera kurulumunun altındaki alanın bildirimler için kullanılabileceğini görüyoruz.
Telefonun üst kenarında ise mikrofon ve IR blaster için olabilecek iki delik mevcut. Öte yandan alt kenarda bir SIM yuvası, bir USB-C portu, bir mikrofon ve hoparlör bulunuyor. Cihazın sağ tarafında ise bir ses açma/kapama düğmesi ve bir güç tuşu var. Xiaomi Mix Flip beklenen özellikler
Xiaomi, Xiaomi Mix Flip’in Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti, LPDDR5x RAM ve UFS 4.0 depolama alanına sahip olduğunu resmen doğruladı. Ayrıca ısı dağıtımı için 3D buhar odası soğutma ünitesi ve devasa 4.780mAh pil içerecek ve Leica optiklerinde Summilux lens bulunacak. Diğer raporlara göre katlanabilir modelin, 12 GB / 16 GB RAM ve 1 TB’a kadar depolama alanı, 67W hızlı şarj ve HyperOS tabanlı Android 14 ile kutusundan çıkması bekleniyor.
Xiaomi Mix Flip, 19 Temmuz tarihli Xiaomi etkinliğinde Xiaomi Mix Fold 4, Redmi K70 Ultra, Xiaomi Watch S4 Sport, Xiaomi Smart Band 9 ve Xiaomi Buds 5 gibi diğer ürünlerle birlikte tanıtılacak.
Kaynak: Donanimhaber – https://www.donanimhaber.com/xiaomi-mix-flip-in-gercek-goruntusu-orta-cikti-iste-tasarimi–179553
