Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D’yi tanıtıyor
Şirket ve sektör kaynaklarına göre Samsung, bu yıl içinde yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini ...
Şirket ve sektör kaynaklarına göre Samsung, bu yıl içinde yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini ...
Yüksek Bant Genişlikli Bellekler (HBM) yapay zeka pazarının hayati bir bileşen olarak kalmaya devam ediyor. SK Hynix ise bu alandaki ...