Uzun süredir hayatımızda olan UFS 4.0 depolama çözümleri, bildiğiniz gibi taşınabilir cihazlar için kritik bir öneme sahip. Zira günümüzde hem mobil oyunlar hem de akıllı telefonların artan büyük miktarda veri işleme gereksinimi, daha hızlı ve daha verimli depolama çözümüne ihtiyaç duyuyor. Geçtiğimiz saatlerde ise Micron, MWC 2024 kapsamında akıllı telefonlar için tasarlanan en küçük UFS 4.0 depolama çipini duyurdu.
Akıllı telefonlarda pil boyutları artacak
Micron tarafından üretilecek yeni nesil UFS 4.0 bellekler, şirketin daha önceki çözümlerine benzer şekilde 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB’a kadar kapasite sunuyor. Ayrıca üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.
Yeni yongaların en önemli özelliği ise, boyutları. Şirket yeni çözümün sadece 9 x 13 milimetre boyutlarıyla şimdiye kadarki en kompakt UFS 4.0 paketi olduğunu açıkladı. Bu da Haziran ayında piyasaya sürülen mevcut çözümden yüzde 20 oranında daha küçük. Böylece akıllı telefonlarda daha az yer kaplayacak ve daha büyük pil kapasitelere olanak tanıyacağı belirtiliyor. Ancak, her şey hızdan ibaret değil. Yeni yongalar kararlılık ve enerji verimliliğinde konusunda da öne çıkıyor. Bu doğrultuda yonga devi, yoğun kullanımlarda performansı yüzde 25’e kadar artıracak HPM modunu (Yüksek Performans Modu) duyurdu. Aktarıldığı kadarıyla Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başladı ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB.
Kaynak: Donanimhaber – https://www.donanimhaber.com/pil-kapasiteleri-artacak-micron-en-kucuk-ufs-cozumunu-tanitti–174641
