Geçtiğimiz hafta yaklaşan Huawei Mate 70 serisinin kamera tasarımı ortaya çıkmıştı. Yeni modellerin Kirin 9100 işlemcisiyle gelmesi bekleniyor. İşlemciye dair detaylar ilk defa gün yüzüne çıktı.
6nm sürecinde üretilecek
Kirin 9100’ün Çinli çip üretim şirketi SMIC‘in N+3 (6 nm) üretim sürecinde üretildiği belirtliyor. Kirin 9000S’in 7nm sürecinde üretildiği göz önüne alındığında, yeni işlemci üretim teknolojisi anlamında bir adım ileri attığı görülüyor. Ancak günümüzde yaygın olan 3nm ve 4nm süreçlerinin gerisinde kalıyor.
Telegram kullanıcısı @spektykles, kod adı “HiSilicon Baltimore” olan yeni çipin donanım yapısını gösteren bu resim paylaştı. Buna göre yeni Kirin işlemcisi ilk defa ARM’nin Cortex-X CPU çekirdeğini kullanacak. Ve ilginç bir şekilde, tüm CPU çekirdekleri ARM’nin Cortex çekirdeklerinden oluşacak. Kirin 9000S’de Huawei’nin çip tasarım birimi HiSilicon tarafından tasarlanan Taishan büyük ve orta çekirdekleri kullanılmıştı.
Kirin 9100, 2,67 GHz hızında çalışan bir adet yüksek performanslı Cortex-X1 çekirdeği, 2,32 GHz hızında çalışan üç adet Cortex-A78 çekirdeği ve dört adet 2,02 GHz hızında Cortex-A55 çekirdeğinden oluşan 8 çekirdekli bir işlemci olacak. GPU ise Mali-TBEX olarak listeleniyor, ancak muhtemelen HiSilicon tasarımı Maleoon GPU’su kullanılacak. İkinci görüntüye bakılırsa, 9000S ve 9010’da kullanılan grafik işlemciyle (Maleoon 910) aynı olabilir.
ABD yaptırımları, Huawei’nin daha yeni Cortex tasarımlarını ve daha gelişmiş yarı iletken üretim teknolojilerini kullanmasını engelliyor. Dolayısıyla Mate 70 serisi de performans anlamında günümüz amiral gemisi telefonların hayli gerisinde kalacak.
Kaynak: Donanimhaber – https://www.donanimhaber.com/mate-70-de-kullanilacak-kirin-9100-un-ozellikleri-ortaya-cikti–183915
