Günümüzde cihazlar her geçen gün daha ince ve hafif hale gelirken, bu tasarımlar yüksek performansla buluştuğunda ısınma sorunları kaçınılmaz oluyor. Akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar gibi ultra-ince cihazlar, yoğun kullanım sırasında ısı birikimiyle başa çıkmak zorunda kalıyor. İşte bu noktada, xMEMS‘in geliştirdiği XMC-2400 µCooling mikro soğutma çipi devreye giriyor.
İnce cihazlarda yenilikçi soğutma
xMEMS, daha önce kulaklıklar için geliştirdiği katı hal sürücüleriyle tanınan bir şirket. Şimdi ise bu teknolojiyi soğutma çözümlerine entegre ederek endüstri için kritik bir adım atıyor. XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece 1mm kalınlığında ve katı hal yapısıyla dikkat çekiyor.
Bu, cihazların içinde aktif soğutma sağlamaya yönelik devrim niteliğinde bir adım olarak kabul ediliyor. XMC-2400, MEMS (Mikro-elektromekanik sistemler) teknolojisini kullanarak ultrasonik modülasyon ile hava hareketi sağlıyor. Bu sayede, fanlar gibi hareketli parçalara gerek kalmadan, cihazlarda aktif soğutmayı mümkün hale getiriyor.
Teknik özellikleri ne?
XMC-2400, sadece 150 miligram ağırlığında ve şirkete göre 1.000 Pascal geri basınçla saniyede 39 santimetre küpe kadar havayı hareket ettirebiliyor. Hareketli parçaları olmadığından dolayı, geleneksel soğutma sistemlerinde görülen aşınma ve yıpranma gibi sorunlarla karşılaşmıyor. Ayrıca, IP58 derecesiyle suya ve toza karşı dirençli olan bu çip, uzun ömürlü bir kullanım sunuyor.
Çipin bu kadar ince bir yapıda olması, doğrudan ısı yayan bileşenlerin üzerine yerleştirilebilmesini mümkün kılıyor. Bu da işlemciler (CPU, APU, GPU, bellek, akıllı gözlükler vb.) gibi yüksek ısı üreten donanımların daha etkin bir şekilde soğutulmasına olanak tanıyor. Daha iyi soğutma da daha uzun süreli performans anlamına geliyor. xMEMS’in XMC-2400 mikro soğutma çipi, sadece performansıyla değil, aynı zamanda boyutlarıyla da rakiplerinden ayrılıyor. Örneğin, Frore’nin AirJet Mini ve Mini Slim soğutma çözümleri 1.750 Pascal’lık geri basınç üretebiliyor, ancak bu çözümler 2.5mm ve 2.8mm kalınlıklarıyla daha büyük ve daha hacimli. XMC-2400 ise sadece 1mm kalınlığında olması sayesinde ultra-ince cihazlar için daha uygun bir çözüm sunuyor. Ayrıca, xMEMS’in çözümü hem yan hem de üstten havalandırma seçenekleri sunarak, üreticilere daha fazla esneklik tanıyor.
Ne zaman göreceğiz?
xMEMS Pazarlama ve İş Geliştirme Başkan Yardımcısı Mike Housholder, XMC-2400 mikro soğutma çipinin fiyatının 10 doların altında olacağını belirtiyor. Yıl sonuna kadar dört ila beş ortak firmanın bu teknolojiyi test etmeye başlayacağını, 2025 yılının ilk çeyreğinde ise daha geniş bir üretici kitlesine sunulacağını ifade ediyor. Ayrıca TSMC ve Bosch gibi büyük üretici ortakları sayesinde, xMEMS’in bu çiplerin seri üretimine hızla geçebileceği öngörülüyor.
Kaynak: Donanimhaber – https://www.donanimhaber.com/bu-1-mm-lik-cip-uzeri-fan-ince-cihazlara-aktif-sogutma-getiriyor–180938
